Wärme Verlegen und Wärmepaste, die im Computer besser zu verwenden ist

Was sind solche Geräte für? Tatsache ist, dass die Oberfläche des Prozessors oder des Kühlers nicht vollständig sein kann. Wenn Sie den Kühler direkt auf den Prozessor legen, gibt es winzige, fast unsichtbare Lücken zwischen ihnen. Und da die Luft nicht gut heizt, haben diese Lücken einen äußerst negativen Einfluss auf die Kühlung des gesamten Systems.

Welches ist besser zu verwenden: Wärmeumfrage oder thermische Verlegung?

Aus diesem Grund ist ein Zwischenmaterial mit hoher thermischer Leitfähigkeit erforderlich, das diese Lücken füllen und die Wärmeübertragung festlegen kann. Wärme Verlegen oder Wärmepaste kann als ein solches Material wirken. Aber was soll ich aus ihnen wählen?? Was ist der Unterschied zwischen ihnen, was sind die Vor- und Nachteile?? Welche Option für einen Laptop besser ist? Unser Artikel hilft Ihnen, es herauszufinden.

Was ist thermische Paste

Wärmepaste oder thermische Pipeline ist eine Klebstoffsubstanz, die direkt auf den Kühler oder den Prozessor selbst aufgetragen wird, um eine enge Passform zu gewährleisten. Wärmepaste ist das am häufigsten verwendete Material, das die korrekte Kühlung der Elektronik bietet. Um sein Problem zu erfüllen, sollte das Wärmepaket von guter Qualität sein. Um diese Substanz ordnungsgemäß anzuwenden, ist eine bestimmte Fähigkeit erforderlich, da sie sehr schmutzig wird.

Für die richtige Anwendung wird die Anzahl der Nudeln von der Größe einer Erbse normalerweise direkt in den zentralen Bereich des Prozessors gepresst. Dann wird es gleichmäßig über die gesamte Oberfläche verteilt, wobei ein flaches Objekt dafür verwendet wird: Zum Beispiel eine Plastikkarte. Die Schicht sollte dünn genug sein, um die möglichen Lücken zu füllen, erzeugen jedoch keine zusätzliche Barriere zwischen dem Prozessor und dem Kühler.

Was ist thermische Verlegung

Der Hauptvorteil dieses Elements ist die einfache Installation. Leider ist das Wärmepaket in Bezug auf seine Wirksamkeit unterlegen, die mit einer dünnen Schicht angewendet werden kann und das erforderliche Ergebnis erzielt. Einige Fans für Prozessoren werden sofort mit thermischen Schichten verkauft, da sie einfach zu installieren sind, zusätzliche Manipulationen nicht erforderlich sind und Sie nicht schmutzig werden müssen, während sie die erforderliche Leistung liefern. Aber leider sind diese Elemente verfügbar.

Wenn Sie den Kühler jemals von dem Ort entfernen müssen, an dem er einmal installiert wurde, muss die Wärmeauflage ersetzt werden. Dies geschieht aus dem Grund, dass die Oberfläche der thermischen Verlegung während der Passform zum Prozessor gestört ist und ungleichmäßig wird. Wenn Sie also versuchen, es erneut zu installieren, bilden sich die Lücken zwischen den beiden Oberflächen. Wie bereits erwähnt, wirkt sich dies negativ auf die thermische Leitfähigkeit aus und kann den Prozessor stören. Daher lohnt es sich zu erinnern: Wenn Sie den Kühler entfernen, sollte die thermische Verlegung vollständig entfernt und durch ein neues ersetzt werden.

Außerdem sollten mehrere thermische Geschichten nicht zusammen verwendet werden. Zwei oder mehr Dichtungen zwischen dem Prozessor und dem Kühler anstelle von Kühlung verleihen den gegenteiligen Effekt und führen sehr schnell zu einer Schädigung des Prozessors. Dies gilt insbesondere für schnell erhitzte Laptop -Prozessoren.

 Wärmeablegung thermisch ersetzen

Der technische Ersatz ist möglich, wird jedoch nicht immer empfohlen. In den meisten Fällen führt dieser Ersatz zu einer Erhöhung der Temperatur des Prozessors. Warum passiert das? Tatsache ist, dass die thermische Verlegung nicht nur thermische Leitfähigkeit liefert, sondern auch einen bestimmten Einfluss auf die Federn und Schrauben hat, die das gesamte Design der Prozessorkühlung halten.

Wenn die Dichtung entfernt und anstelle davon angewendet wird, passt der Kühler nicht so fest wie zuvor, da das Element einer bestimmten Dicke aus dem etablierten System entfernt wurde. Darüber hinaus kann die Drehung des Lüfters aufgrund der Lücke, die entstanden ist und Reibung verursacht. Daher kann ein Element nur auf eigene Gefahr und Risiko ersetzt werden.

BERATUNG. In letzter Zeit hat die Produktion spezieller Arten von Wärmepaste begonnen, die anstelle von Wärmegurten verwendet wird. Es ist dichter und viskoser, es kann große Lücken füllen, zusätzlich hat es die thermische Leitfähigkeit verbessert. Achten. 

Wärmepaket und thermische Verlegung: Einen auf den anderen anwenden

Eine solche Handlung macht keinen Sinn und kann die thermische Leitfähigkeit nur verschlimmern. Wenn Sie unter bestimmten Bedingungen eine Pasta auf eine Dichtung anwenden. Daher ist es besser, nicht zu experimentieren und stattdessen nur eine Option auszuwählen.

Option für einen Laptop

Sie sollten mit der Tatsache beginnen, dass sowohl Dichtungen als auch Pasta schlecht und von guter Qualität sind. Zweifellos ist eine von guter Qualität thermische Paste besser als schlechte thermische Verlegen und umgekehrt.

Wenn wir jedoch die Situation mit Elementen derselben Qualität betrachten, wird für einen Laptop empfohlen, die thermische Verlegung zu verwenden. Tatsache ist, dass das Erhitzen des Laptop -Prozessors stark genug ist. Außerdem wird dieses Gerät ständig zittern, wenn sie von Ort zu Ort übertragen werden. Eine gute Wärmeablage wird unter diesen Bedingungen stabiler sein, und es ist besser, sie zu wählen, anstatt Wärmepaste.

Wärmepaste und thermische Schichten: Nachteile und Vor-

Beginnen wir mit thermischen Papieren. Also, welche Vorteile haben sie?

• Einfach zu verwenden.
• Sie können in Größe und Form unterschiedlich ausgeschnitten werden.
• Lassen Sie sich nicht schmutzig und leicht installieren.
• Nicht trocknen.
• Werden aus verschiedenen Materialien gemäß der Spezifikation hergestellt.

Mängel:

• Hohe Produktionskosten.
• Einmalgebrauch.

Auf den ersten Blick haben thermische Schichten viele Vorteile. Unterschieden in Form können Sie schnell eine neue anstelle der alten, einfach zu installieren installieren. Eine Vielzahl von Materialtypen, aus denen sie hergestellt werden.

Der Preis für sie kann jedoch ziemlich hoch sein. Meistens wird bei der Herstellung von Komponenten die Wärmeablage manuell eingestellt, wodurch die Kosten des Endprodukts sofort erhöht werden.

Betrachten Sie nun die Eigenschaften der Wärmepaste. Vorteile:

• Zuverlässigkeit.
• Billigkeit.
• Ausscheidung mit hoher Qualitätsfreiheit.
• Es ist nur eine dünne Schicht erforderlich.

Mängel:

• Es wird schmutzig beim Auftragen.
• Trocknen.
• Es ist genügend Druck erforderlich.

Wir werden zusammenfassen. Wärmeschichten sind eine gute Option, insbesondere für einen Laptop, aber Sie müssen sich der Wahl verantwortungsbewusst nähern. Es ist besser, eine gute thermische Pflasterung zu nehmen als von billigen Thermalpapieren mit geringer Qualität. Auch bei der Auswahl der letzteren können Sie sich auf die Art und Qualität des Materials konzentrieren. Dies bietet eine zusätzliche Möglichkeit, sein System zu steuern.

BERATUNG. Wenn der Preis für Sie von Bedeutung ist, ist es besser, eine Wahl zugunsten von Wärmepaste zu treffen. Sie müssen nur eine dünne Schicht auftragen, um eine gute thermische Leitfähigkeit zu erreichen. Je dünner diese Schicht sein wird, desto besser wird die thermische Leitfähigkeit sein. Die Wärmeablage ist fast immer viel dicker als die erforderliche Schicht Wärmepaste. 

Wärmepaste ist auch viel besser, indem sie die Oberflächen ausrichten. Da es sich um eine viskose Substanz handelt, kann diese Substanz sowohl die kleinsten Lücken als auch ziemlich große Unregelmäßigkeiten füllen. Sie hat diese Aufgabe viel besser als thermische Schichten, die nicht in der Lage sind, in alle Nische zu "ausgehen". Wenn die Oberfläche Ihrer Komponenten oder Ihrer Kühler erhebliche Unregelmäßigkeiten aufweist, ist es besser, sich dem Wärmepaket zu bevorzugen.

Wenn Sie sich für die Auswahl entscheiden, ist es ratsam, ein Programm festzulegen, um die Temperatur der Komponenten zu steuern und die Indikatoren für einige Zeit zu verfolgen, um sicherzustellen, dass Ihre Wahl wahr war.